单侧

插装型封装

SIP

Single In-line Package

在封装的长边一侧垂直放置引线，侧面会变得很厚，可以提高封装密度。不只是在IC中在电阻网络中等也被使用。

SSIP

Shrink Single In-line Package

HSIP

Single In-line Package with Heatsink

ZIP

Zigzag In-line Package

因为从一侧垂直伸出的引线呈锯齿状交互折叠放置所以被以ZIP命名。和SIP类似，通过把引线加工成锯齿状，引线距离变小，与SIP相比可以使横向(长边)缩小。面向DRAM为了提高封装密度作为DIP的替代被开发，之后被表面贴装型封装TSOP所取代。现在在部分模拟IC上被使用。

SZIP

Shrink Zigzag In-line Package

双侧

插装型封装

DIP

Dual In-line Package

DIP在1965年被发明，因为适合IC的安装所以直到80年代都是IC封装的主流。之后，（DIP）让位于后来被开发的表面贴装型封装的PLCC和SOIC，至今仍被通用逻辑、EPROM等众多IC使用。引线从封装长边的两侧向下延伸。陶瓷DIP被叫做CerDIP，塑料也会用(DIP)用PDIP表示。

SDIP

Shrink Dual In-line Package

CDIP

Ceramic Dual In-line Package

WDIP

DIP with Window Package

表面贴装型封装

SOP

Small Outline Package

表面贴装型封装的代表，被广泛使用。SOP是把DIP的引线间隔减半，为了面向表面贴装把引线的先端像鸥翼般向外侧展开。进而把从封装的4个方向伸出引线的叫做QFP。SSOP、TSOP等作为SOP的派生被开发。SOP又叫SOIC，在美国把以JEDEC规范为中心的（封装）叫做SOIC，在日本多把以JEITA规范为中心的（封装）叫做SOP，前者的本体宽度与后者有很大不同。

SSOP

Shrink Small Outline Package

TSOP

Thin-Small Outline Package

TSSOP

Thin-Shrink Small Outline Package

MSOP

Mini（ Micro） Small Outline Package

QSOP

Quarter Small Outline Package

SOIC

Small Outline Integrated Circuit

SOICW

Small Outline Integrated Circuit Wide

SOJ

Small Outline J-leaded package

因为比DIP在基板上的所占面积小所以被开发出来。引线从封装的长边两侧伸出，先端好像抱着封装本体似的像内侧弯曲的形状。从横截面看，因为引线好像一个“J”字的形状，所以被叫做SOJ。在弯曲的部分上附加焊料进行表面贴装。DRAM是从256K位产品被作为主流封装使用，之后被TSOP所取代。存储容量比较小。在部分的RAM中至今仍被使用。

SON

Small Outline Non-leaded package

准备电极垫而不是引线作为连接用的端口。QFN的外部端口向4个方向排列，SON向2个方向（排列）是面向低引脚数的封装。

VSON

Very-thin Small Outline Non-leaded package

接触型封装

DTP

Dual Tape carrier Package

在形成布线图的带上用TAB（Tape Automated Bonding）技术连结IC芯片、涂树脂的封装。一般被叫做TAB。是适合多引脚和高密度的封装。

四侧

表面贴装型封装

QFP

Quad Flat Package

外形是四边形，从4条边伸出鸥翼状的引脚。有用环氧树脂密封陶瓷的陶瓷封装和把融化的塑料注塑成型等材质。

TQFP

Thin Quad Flat Package

STQFP

Small Thin Quad Plastic Flat Package

FQFP

Fine-pich Quad Flat Package

HQFP

Quad Flat Package with Heat sink

LQFP

Low profi le Quad Flat Package

VQFP

Very-small Quad Flat Package

MQFP

Metric Quad Flat Package

QFJ